波峰焊工艺资讯|回流焊技术资讯

在使用波峰焊锡炉时，波峰焊锡炉的温度对焊接质量影响很大。温度若偏低，焊锡波峰的流动性变差，表面张力大，易造成虚焊和拉尖等焊接缺陷，失去波峰焊接所应具有的优越性一般不作为直接受力结构件应用的...

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将贴装器件后的PCB基板，通过SMT回流焊设备，在高温下融化锡膏，冷却后，完成器件的焊接。电子产品半成品线路板在过完回流焊后由于各种原因...

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润湿不良是指回流焊焊接过程中焊料和电路基板的焊区(铜箔)或SMD的外部电极，经浸润后不生成相互间的反应层，而造成漏焊或少焊故障...

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一、回流焊技术的优势1.再流焊技术进行焊接时，不需要将印刷电路板浸入熔融的焊料中，而是采用局部加热的方式完成焊接任务的；因而被焊接的元器件受到热冲击小，不会因过热造成元器件的损坏...

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1、通常PLCC、QFP与一个分立片状元件相比热容量要大，焊接大面积元件就比小元件更困难些。2、在回流焊炉中传送带在周而复使传送产品进行回流焊的同时，也成为一个散热系统...

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