波峰焊工艺资讯|回流焊技术资讯

波峰焊工艺是一种常用的电子焊接方法，它通过将焊接部件浸入熔融的焊锡波中，实现焊接的过程。这种工艺具有以下几个关键步骤和注意事项：

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PCBA通孔元器件工在波峰焊艺制程中，一个极其重要的因素是透锡率。透锡的质量直接决定了焊点的可靠性。如果波峰焊后的透锡效果不佳，可能会导致虚焊等问题的出现。

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国内产回流焊在焊接工艺上总体分为4大温区：回流焊预热区、回流焊恒温区、回流焊接区和回流焊冷却区。回流焊的温度要结合产品和焊锡膏的实际情况结合回流焊机器本身的温区数量来设置。

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回流焊有很多种，无铅回流焊是其中一种，一开始回流焊的焊料都是用含铅的材料。现在考虑到环保，国家越来越重视无铅技术，就是现在的无铅回流焊接。在材料上，尤其是焊料上的变化最大。而在工艺方面，影响最大的是焊接工艺，这主要来自焊...

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通常来说电子元器件引脚连接可以是通孔插装形式的也可是表面贴装形式。但是在高电压和高功率的应用场景中，使用带引脚的通孔插装元件是很好的解决方案，因为在通孔插件焊接中使用波峰焊可以使焊点的饱满达到功率要求，而在贴装元件中使用...

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深圳市晋力达电子设备有限公司