回流焊、波峰焊技术咨询

但是，有一些严重的问题需要注意:第一个是成品在维护中熔化温度“过低”；第二是如果使用较高的回流温度，会对元器件和基板造成热冲击。对于大多数元器件来说，二次回流焊时，焊点处熔锡的表面张力足以维持元器件底部的附着力，使元器件牢...

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氮气回流焊的原理：氮气回流焊主要是在回流焊炉内充入氮气，尽可能阻挡回流焊炉内空气与元器件的接触，使炉内含氧量极低，从而避免了焊接时元器件与氧气的接触，大大增强了焊接质量。

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波峰焊接空焊的原因：线路板波峰焊时产生空焊要先从走板速度看下是否合理，再检查助焊剂有无喷到PCB板上，查看感应器是否感应到或者接受到信号，喷嘴是否喷雾良好有无堵塞，轨道两边是否平衡，爪子有无变形歪曲，波峰是否平整，波...

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无铅回流焊的温度是指四个温度区中的回流焊温度，无铅回流焊焊锡最高温度是在255℃到260℃。

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波峰焊要先喷助焊剂，再经过预热，焊接，冷却区。回流焊经过预热区，回流区，冷却区。另外，波峰焊适用于手插板和点胶板,而且要求所有元件要耐热,过波峰表面不可以有曾经SMT锡膏的元件，SMT锡膏的板子就只可以过再流焊，不可以用波...

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深圳市晋力达电子设备有限公司