回流焊、波峰焊技术咨询

波峰焊工艺是一种常用的电子焊接方法，它通过将焊接部件浸入熔融的焊锡波中，实现焊接的过程。这种工艺具有以下几个关键步骤和注意事项：

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PCBA通孔元器件工在波峰焊艺制程中，一个极其重要的因素是透锡率。透锡的质量直接决定了焊点的可靠性。如果波峰焊后的透锡效果不佳，可能会导致虚焊等问题的出现。

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回流焊设备的温区划分是基于焊接过程中的温度需求和元件的耐热性。这样的划分可以确保在焊接过程中每个区域都保持特定的温度范围，以确保焊接的质量和元件的可靠性。具体的温区划分通常由设备制造商根据焊接需求和技术要求进行确定。

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国内产回流焊在焊接工艺上总体分为4大温区：回流焊预热区、回流焊恒温区、回流焊接区和回流焊冷却区。回流焊的温度要结合产品和焊锡膏的实际情况结合回流焊机器本身的温区数量来设置。

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锡膏首先需要通过SMT回流焊加热融化，再将器件的引脚或焊端通过溶融的锡膏与PCB的焊盘进行焊接，以进行电气连接。SMT回流焊接工艺所用的设备就是回流焊炉。晋力达回流焊为大家分享一下使用SMT回流焊炉需要注意什么。

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深圳市晋力达电子设备有限公司