深圳市晋力达电子设备有限公司

    一、SMT回流焊准备

    1.从PMC或采购处得知某机种准备试投后，必须认识机种的开发负责人和生技机种负责人，以便后续获取相关资源和帮助；

    2.借样机：自己需要对所生产机种相关功能作个简单的了解，最有有个良品成品机全功能测试几次；

    3.了解机种的所有后焊元件，规划后焊接流程、评估后焊作业及后焊注意事项；

    4.了解测试治具的使用情况（首次试产常常无测试治具），规划测试项目和流程；

    5.了解整个PCB的元件布局，对某些元件的特性评估生产注意事项；

    6.生技需要准备的SMT回流焊资料有“元件位置图”“BOM表”“原理图”，这些资料必须和生产的PCB同一版本；

    7.出发前最好准备一台样品；

    二、在SMT回流焊厂物料确认(备料发料生技无力干涉，但外发出去后应该做几个确认，最好和开发工程师一起确认)

    1.首先了解备料情况，是否齐料将决定生产安排,未齐料要立即反馈给工厂；

    2.关键物料的确认，如FWIC、BGA、PCB板等主要物料的版本、料号等确认；物料确认须核对BOM；

    3.一般厂商IQC和物料员也会对料，如有不符的物料应立即与开发工程师核对；

    三、首件确认

    1.贴片首件确认，注意主要元件的方向、规格，查看SMT回流焊厂商的首件记录，同时核对样板；

    2.过炉后的PCB需要看看各个元件的吃锡情况，元件的耐温情况；

    3.后焊首件最好自己亲自动手作业，开发工程师确认；此时开始准备制作后焊流程和后焊SOP；

    4.如有测试治具，测试首件自己亲自测试，开发工程师确认测试项目，开始准备测试项目和测试SOP；

    四、问题点跟踪确认

    记录整理整个生产过程中发生的问题点，含资料、物料、贴片、后焊、测试、维修等所有SMT回流焊过程中的问题，并汇总成问题点追踪报告，并及时与SMT回流焊生产负责人和开发部工程师确认问题点。

    五、信息反馈：SMT回流焊完成后应当把问题反馈给相关人员

    1.SMT回流焊问题点反馈给生技机种负责人，以便检讨改善；

    2.收集厂内试投中发现的SMT回流焊问题点，反馈给SMT回流焊负责人；

    3.将试投问题的改善情况反馈给SMT回流焊负责人；

    4.跟踪问题点的改善。