深圳市晋力达电子设备有限公司

波峰焊在当下已经是一项成熟的技术，是一种高效大规模的在电子产品生产中广泛应用的焊接技术，随着电子产品无铅化生产的不断增长，波峰焊工艺也趋向无铅化技术转化；无铅波峰焊接工艺和有铅波峰焊接工艺是俩种不同的焊接方式，无铅波峰焊接技术的特点主要表现在以下方面：

1、所用钎料熔融温度范围普遍偏高

2、表面张力大、湿润性较差

3、焊接中氧化现象更加严重

4、传统的钎料波峰发生器面临严重浸蚀问题

5、无铅焊点外观粗糙。传统的检验标准与AOI需要升级。

6、铜污染更为严重

7、缺陷多－由于浸润性差，使自定位效应减弱，焊接缺陷率明显上升

8、无铅焊点中气孔较多，尤其有铅焊端与无铅焊料混用时，焊端（球）上的有铅焊料先熔，覆盖焊盘，助焊剂排不出去，造成气孔。但气孔不影响机械强度。

9、要求使用高沸点的助焊剂

10、焊接环境气氛对焊点质量的影响较大

                                                                    晋力达中型无铅波峰焊接机

  无铅波峰焊接的产品焊点外观粗糙、无光泽、灰暗、气孔多、颗粒状形态、润湿角大、没有半月形，由于无铅焊点外观与有铅焊点有较明显的不同，如果用原来光滑亮泽的锡铅焊点检验标准衡量，无铅焊点往往会被认为是焊接不良，随着无铅技术的深入和发展，由于助焊剂的改进以及工艺的进步，无铅焊点的粗糙外观已经有了一些改观。