深圳市晋力达电子设备有限公司

    PCBA的形成是由设计人员按预定的技术要求，通过布线和安装设计将多个电子元器件排列组合在PCB上，在进行排列组合时，设计师必须遵守波峰焊工艺性的约束，不能自行其是。

晋力达小型无铅波峰焊

    而被排列组合的成百上千的电子元器件，可能是不同的金属用钎料连接在一起。为数众多的焊点要在几秒钟内同时焊接好，这就是要求基体金属具备易焊性及速焊的能力，因此设计时必须选用可焊性好的材料。加热熔化钎料是焊接操作的基本部分，通常还要在被焊金属表面施加助焊剂，以促使钎料对被焊金属的湿润。实践证明：焊点强度和可靠性，完全取决于钎料对被焊金属良好的湿润性，因此在工艺上选择性能优良的钎料和助焊剂，是直接影响湿润效果的不可忽视的因素。在完成焊点的冶金过程中，温度、时间和压力条件是关键。因此，良好的设备和合理的工艺参数的选择和控制是确保温度、时间和压力等条件的基础。只有充分地兼顾了上述各种要求，PCBA波峰焊接工艺才能获得良好的效果。