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　   回流焊要想达到理想的焊接效果，对回流焊工艺的正确管控是非常重要，工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。那么，回流焊工艺有哪些具体要求?(如果你想了解更多回流焊，欢迎咨询回流焊源头厂家生产热线>>>400-9932 122)

回流焊工艺有哪些具体要求

　　1、要设置合理的再流焊温度曲线并定期做温度曲线的实时测试。

　　2、要按照PCB设计时的焊接方向进行焊接。

　　3、焊接过程中严防传送带震动。

　　4、必须对首块印制板的焊接效果进行检查。

　　5、焊接是否充分、焊点表面是否光滑、焊点形状是否呈半月状、锡球和残留物的情况、连焊和虚焊的情况。还要检查PCB表面颜色变化等情况。并根据检查结果调整温度曲线。在整批生产过程中要定时检查焊接质量。

影响工艺的因素有哪些

　　1、通常PLCC、QFP与一个分立片状元件相比热容量要大，焊接大面积元件就比小元件更困难些。

　　2、在回流焊炉中传送带在周而复使传送产品进行回流焊的同时，也成为一个散热系统，此外在加热部分的边缘与中心散热条件不同，边缘一般温度偏低，炉内除各温区温度要求不同外，同一载面的温度也差异。

　　3、产品装载量不同的影响。回流焊的温度曲线的调整要考虑在空载，负载及不同负载因子情况下能得到良好的重复性。负载因子定义为： LF=L/(L+S);其中L=组装基板的长度，S=组装基板的间隔。回流焊工艺要得到重复性好的结果，负载因子愈大愈困难。通常回流焊炉的最大负载因子的范围为0.5~0.9。这要根据产品情况(元件焊接密度、不同基板)和再流炉的不同型号来决定。要得到良好的焊接效果和重复性，实践经验很重要的。