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　　 回流焊是靠热气流对焊点的作用,胶状的焊剂在一定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接;之所以叫"回流焊"是因为气体在焊机内循环来回流动产生高温达到焊接目的。所以回流焊炉温的标准非常重要，必须要对回流焊炉温标准进行测试，回流焊机厂家晋力达这里详细给大家分享一下回流焊炉温测定注意事项。(如果您想了解更多回流焊，欢迎咨询回流焊源头厂家生产热线>>>400-9932122)

回流焊炉温测定注意事项

　　1、在测试炉温之前需打开炉温测试仪开关对炉温测试仪是否能正常测试进行确认，OK才可以。如果不正常需重复关闭开关打开开关的动作，另外检查电池是否电量不足，需及时更换电池。

　　2、在正常贴片过炉的过程中，需不定时检查回流焊的炉温(从回流焊炉前的电脑上查看是否与测试出的炉温都在要求范围之内)。在测试炉温时，将炉温测试仪放进回流焊炉之前，需确认回流焊轨道内是否有PCBA，以免造成品质事故。

　　3、如客户有要求需测量IC/QFP温度时，要将热电偶 线引接在IC的引脚上。

　　4、如客户有要求需测量BGA温度时，需在测试板正面的BGA焊盘处位置上的钻一个孔,直至反 面，把热电偶线从测试板反面插入焊接到BGA的焊点上，同时将整个BGA焊接在测试板上。

　　5、如需测量手焊元件温度时，要将热电偶线从正面穿过焊孔，伸出测试板的长度为1.5-2mm以便接触到锡波。

　　6、在测试的过程中注意安全，防止高温烫伤。