深圳市晋力达电子设备有限公司

　   回流焊又称再流焊，是伴随微型化电子产品的出现而发展起来的焊接技术，主要应用于各类表面组装元器件的焊接，它是将预先印刷有焊膏并贴装了SMC/SMD或其他元器件的PCB送入回焊炉，经过炉子的预热、升温、熔化(再次流动)、冷却等过程，最终达到PCB焊盘与连接对象的引脚或电极之间牢固可靠的焊接。回焊炉也是组成SMT生产线的主要设备。

　　回流焊具有焊接质量好、可靠性高的优点。其最大的特点是自定位效应，有利于实现全自动、高速度、高精度。回流焊工序简单，生产效率高，劳动强度低，焊接缺陷少，从而节省了电子产品组装产品成本。那么，接下来，由小编给大家见识一下回焊炉结构到底是怎样呢?(如果您想了解更多回流炉，欢迎咨询：400-9932122)

认识回焊炉结构

　　回焊炉的基本功能是：在机械传送机构的输送下，将已贴装有待焊元器件的PCB以设定的速度通过设定的温度工作区。先经过炉子的预热区进行预热，再经过炉子的焊接区使得焊膏重新溶化即再次流动，最后经过炉子的冷却区使得焊膏凝固，从而实现元件与PCB焊盘之间可靠的连接。

　　回焊炉根据加热的方式的不同，可分为远红外回流焊、红外加热风回流焊和全热风回流焊。回流焊工艺适用于热风加红外回焊炉对PCB整体加热进行的全热风回流焊。尤其是该技术与设备已不断地改进和完善，拥有其他方式所不具备的特点，从而成为SMT的主流设备。

　　回焊炉的主体结构是一个受热源控制的隧道式炉膛，内部结构示意图如图1-2-26所示

图1-2-26  回焊炉内部结构示意

　　回流炉内部结构主要包括有加热系统、传动系统、冷却系统和控制系统等。外部机构有电源开关、信号指示灯、设备操作接口、紧急开关、抽风散热系统和传输系统等。