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　    波峰焊预热系统在波峰焊、无铅波峰焊的基板涂敷助焊剂之后，首先是蒸发助焊剂中多余的溶剂，增加粘性。如果粘性太低，助焊剂会被熔融的锡过早的排挤出，造成表面润湿不良。干燥助焊剂也可加强其表面活性，加快焊接过程。那么，接下来，由小编给大家介绍波峰焊设备对预热系统的基本技术要求?(如果你想了解更多波峰焊，欢迎咨询：400-9932 122)

对预热系统的基本技术要求如下：

　　1、温度调节范围宽，一般应在室温至250°C范围内调，以覆盖各种不同类型助焊剂的活化温度的要求

　　2、应有一定的预热长度，以确保PCB在激活温度下保持足够的时间，该停留时间和温度是保证助焊剂适合净化被焊表面的重要参数。

　　3、不应有可见的明火，以避免助焊剂液滴掉在发热元件上燃烧起火，引起火灾。

　　4、对助焊剂涂覆系统正常工作的干扰及造成的热影响最小。

　　5、耐冲击，振动，可靠性高，维修简便。