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       氮气回流焊是在回流焊炉膛内充氮气，为了阻断回流焊炉内有空气进入防止回流焊接中的元件脚氧化。氮气回流焊的使用主要是为了增强焊接质量，使焊接发生在氧含量极少(100PPM)以下的环境下，可避免元件的氧化问题。因此氮气回流焊的主要问题是保证氧气含量越低越好。那么，接下来由小编给大家介绍一下回流焊炉加氮气有什么作用?(如果你想了解更多回流焊，请拔打热咨询>>>400-9932122)

回流焊炉加氮气有什么作用?

　　SMT回焊炉加氮气(N2)最主要作用在降低焊接面氧化，提高焊接的润湿性，因为氮气属于惰性气体的一种，不易与金属产生化合物，它也可以隔绝空气中的氧气与金属在高温下接触而加速氧化反应的产生。

　　首先使用氮气可以改善SMT焊接性的原理是基于氮气环境下焊锡的表面张力会小于暴露于大气环境中，使得焊锡的流动性与润湿性得到改善。

　　其次是氮气把原本空气中的氧气及可污染焊接表面的物质溶度降低，大大的降低了高温焊锡时的氧化作用，尤其是在第二面回焊品质的提升上助益颇大。

　　氮气并不是解决PCB氧化的万灵丹，如果零件或是电路板的表面已经严重氧化，氮气是无法令其起死回生的，而且氮气也仅对轻微氧化可以产生补救的效果(是补救，不是解决)