深圳市晋力达电子设备有限公司

　  随着电子产业的高速发展，回流焊设备作为表面贴装焊接设备目前均已国产化，其国产机型以高性价比的优势快速占有国际市场。近几年回流焊发展也到了顶峰，市场上的回流焊设备品牌眾多。SMT电子厂商在选购回流焊时，因价格差距太远不知从何下手。那么，接下来，由小编给大家聊一聊SMT回流焊温控性能评估项目?(如果你想了解更多回流焊，请拔打热咨询>>>400-9932122)

SMT回流焊温控性能评估项目

　　1、风温均匀性：回流焊每个温区各点温度的温差。说明：均匀性是生产的首要条件，主要体现在曲线的PEAK点温度，如PEAK点温度温差较大，大于5°C则生产曲线的确定就比较麻烦，有可能测不出一条合适生产的温度曲线。

　　2、热传递效率：设定温度与PCB板上实测温度的温差。

　　说明：热传递效率是产品品质的及耗电量的全面体现，传递效率差的回流焊，则焊接区的设定温度就要高一点，还有可能8温区的回流焊要设定3个焊接区，温度设定高了则对元器件有很大的损害，影响元器件的寿命，增加热量的损耗。

　　3、热补偿效率：批量生产时PCB及元器件会带走大量热量，回流焊能否快速提供足够的热量保证炉膛温度恒定。

　　说明：热补偿能力是体现回流焊量产的能力，效率高的回流焊不管炉内PCB多少，治具的厚薄，炉温波动都很小，报警温度可以设定的很小。效率差的回流焊则报警温度就要设定的高，市场上一般有设定5-10°C的，要不回流焊就经常报警，没法连续生产，影响产能。

　　4、冷却效率：冷却区的冷速度，回流焊出口处PCB板的温度。

　　说明：PCB出口温度要小于70°C，方便收板工序。

　　5、窜温：温区与温区之间的间隙导致的掉温情况。

　　说明：窜温厉害的回流焊则PCB板在炉内受热冲击就大，容易造成PCB与铜薄的剥离，造成品质问题。

　　6、温差：在不窜温的情况下预热区与预热区能做到的量大温差，预热区与回流区能做到的量大温差。

　　说明：温差能做的大是双面贴片产品生产的保障，可以适应更高要求产品的生产。

　　最后，今天SMT回流焊温控性能评估项目就到这里了，希望对大家有所帮助。当然在选择品牌的时候，一定要先去了解这个品牌的企业是否正规,日后会不会有所保障等各种问题。