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线路板回流焊接|回流焊

发布时间:2022-07-19 浏览:次 责任编辑:晋力达

BGA回流焊原理

这里介绍一下焊接锡球的流回机理

锡球流回分为三个阶段

预热

首先用于达到所需粘度丝网印刷性能溶剂开始挥发温度上升必须缓慢(每秒5左右)°C),为了避免产生锡珠一些元件内部应力特别敏感如果元件外部温度上升过快就会造成断裂

助焊剂(膏)活性化学清洗作用开始水溶性助焊剂(膏)和免洗助焊剂(膏)会有相同清洗作用,但温度略有差异

从要结合金属焊料颗粒去除金属氧化物一些污染

良好冶金锡焊要求清洁”的表面

温度持续升高时,焊料颗粒首先独立熔化,并开始液化表面吸收灯草过程

通过这种方式覆盖所有可能表面,并开始产生锡焊点。

回流

这一阶段最重要的

所有单个焊料颗粒熔化结合产生液态锡时,如果元件引脚PCB焊盘间隙超过4mil1mil=千分之一英尺),最有可能是由于表面张力使引脚焊盘分离,即导致锡点开路

冷却

冷却阶段,若冷却快,锡点强度稍大,但不能过快否则造成元件内部温度应力

晋力达专注于高性能回流焊研发生产16年,利用一台设备能耗产生两台设备效益最大限度提高生产能力专利热风管理系统热风对流传导高效,热补偿快,无温度冷却结构独特炉腔不需要经常清洗助焊剂完全过滤排放