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桥连是波峰焊工艺中最常见的一种焊接缺陷，桥连产生的原因比较复杂，涉及到多个方面。常见的原因如PCB产品的设计、助焊剂的种类、波峰焊工艺参数等等都有可能；要解决桥连现象的产生是一项系统的过程，需要对每个环节都把控到位，任何一环出现问题都可能导致前功尽弃。

桥连产生的原因主要有以下几点： 

1、钎料波峰形状的影响

2、钎料波峰平整度的影响

3、PCB 板焊接面没有考虑钎料流的排放，线路分布太密，引脚太近或不规律；

4、温度的影响

5、相邻导线或焊盘间距的影响

6、基体金属表面洁净度的影响

7、PCB 板焊接面没有考虑钎料流的排放，线路分布太密，引脚太近或不规律；

8、钎料纯度的影响

9、助焊剂活性及预热温度的影响

10、PCB元器件安装设计不合理，板面热容量分布差异过大

11、焊接温度过低或传送带速度过快，焊点热量吸收不足。在SnCu 钎料中，由于流动性较差，对温度更为敏感，这种现象非常明显；

12、PCB吃锡深度对桥连现象的影响

13、元器件引脚伸出PCB的高度对桥连现象的影响

桥连的预防措施 

1、QFP 和PLCC 与波峰成45°，钎料流排放必须放置特殊设计在引脚角上；

2、改变钎料表面张力的作用

3、引脚间距小于008mm 的IC 建议不要采用波峰焊

4、调整焊接时间和夹送速度

5、调整焊接温度和预热温度

6、采用活性更高的助焊剂；

7、改善助焊剂的涂覆方式和涂覆量

8、严格监控钎料槽钎料的污染程度；

9、纠正不良的设计

10、改变钎料波峰剥离薄层区的波速特性；

桥连的解决办法 

桥连可用一种特殊的电烙铁来返修处理。先增加一点助焊剂到桥连的地方，加热钎料合金并且沿着引脚移走电烙铁，一直到焊角顶端提起，带走多余的钎料。通过移走焊盘之间大量钎料来截断纤维。