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经济节能波峰焊铅料槽温度是影响经济节能波峰焊接效果的一项关键参数,其指标要求大致可归纳如下。
温度调节范围:室温至300℃
温度控制范围:200~280℃
温度控制精度:±1℃

2.预热温度
温度调节范围:室温至300℃
温度控制范围:80~270℃
温度控制精度:±3℃

经济节能波峰焊预热温度通常是指PCB通过预热工艺区时,焊接面上应达到的温度。由于PCB焊接面上的温度很难检测,而且该温度受周围环境气流因素的影响很大,所以预热显示的温度并不等于PCB焊接面经过预热区后实际达到的温度。经济节能波峰焊显示温度与PCB焊接面实际达到的温度之间的差值与温度检测传感器的放置位置有很大的关系,操作者应根据具体的机型设计,在不同的夹送速度和PCB类型的情况下,通过试验得出波峰焊其相应的偏差校正值,然后再根据偏差校正值设置控制的显示值。

3.波峰焊夹送速度
速度调节范围:0~3m/min
速度控制范围:0.5~2.5m/min
速度控制精度:±5%

4.助焊剂密度(对松香基助焊剂而言)
密度调节范围:0.8~0.9g/cm3
密度控制范围:0.82~0.88g/cm3

密度控制精度:±0.004(20℃)

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