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无铅回流焊归因于回流焊接的类型。早些年回流焊的焊料都是含铅材料。随着人们环保思想的深入，无铅技术(即电流引线回流焊)越来越受到重视。材料有很大的变化，焊接技术影响很大。这主要是焊料合金的特性和对应的助焊剂的差异造成的。

无铅回流焊即采用锡铅相同焊接温度的工艺处理无铅。由于温度低，这种方法有许多优点。设备需要更换，功耗低，设备损坏的危险小。但是这种工艺对DFM和回流焊的要求很高。需要用户很好的掌握回流焊工艺的调整原理，故障补偿等等。

无铅回流焊与有铅回流焊的区别：

无铅SMT回流焊的整个项目和有铅回流焊没有太大的区别，但是在钢板上印刷锡膏、器件安装(包括片状受力元件的高速粘贴和异形件大型元件的主动贴装)、热风回流焊、清洗和质检等。不同的是，无铅锡膏熔点升高，可焊性变差，空碑增多，线路板容易爆炸，湿敏封更脆弱。要转变观念，从头面对。其实根据多年的量产经验，可以知道影响回流焊质量的关键因素只有四个:焊膏本身、印刷参数、回流焊炉质量和回流焊曲线的选择。掌握得好的人可以解决大部分问题。

无铅回流焊以下主要优势：

1. 精度高:无铅回流焊控温精度2℃。

   
   

2.功能强大:有电路板预热器，可用于引线焊接，无铅焊接，芯片老化，红胶固化。

3.内外圆弧设计:无铅回流焊有助于热风的均匀流动，使工艺曲线更加标准。

4.过程自动化:无铅回流焊全自动精密无铅焊接；全过程曲线自动控制，无铅回流焊可完成双面粘贴或混合焊接工艺。

由于高温氧化的影响，无铅助焊剂的污染尤为明显。回流焊设备配有助焊剂管理系统，可以避免许多助焊剂的高温气流进入冷却区，在散热片和炉体中冷凝，降低冷却效果，污染设备。

无铅回流焊系统是从预热区、回流区、冷却区的前方抽出含有多种熔剂的高温气流，在体外冷却过滤系统后将洁净的气体送回炉内。这样做的另一个好处是在使用氮气进行维护时形成了一个闭合循环，从而避免了氮气的消耗。这个系统变化很大，所以很难升级。如果产量不大，助焊剂污染程度小，可以按时清理，不需更换。