深圳市晋力达电子设备有限公司

1．激光回流焊的原理

激光焊接是利用激光束直接照射焊接部位，焊接部位（元器件引脚和焊料）吸收激光能并转变成热能，温度急剧上升到焊接温度，导致焊料熔化，激光照射停止后，焊接部位迅速变冷，焊料凝固，形成牢固可靠的连接的技术。

2. 激光回流焊的特点 

激光回流焊主要用于军事电子设备中，它利用激光的高能密度进行瞬时微细焊接，并且把热量集中到焊接部位进行局部加热，对元器件本身、 PCB 和相邻元器件影响很小，同时还可以进行多点同时焊接。
  激光焊接能在很短的时间内把较大能量集中到极小表面上，加热过程高度局部化，不产生热应力，热敏性强的元器件不会受到热冲击，同时还能细化焊接接头的结晶粒度。激光回流焊适用于热敏元器件、封装组件及贵重基板的焊接。
激光回流焊的优点是：加热高度集中，减少了热敏元器件损伤的可能性；焊点形成非常迅速降低了金属间化合物形成的机会；与整体再流法相比，减小了焊点的应力；局部加热，对 PCB 、元器件本身及周边的元器件影响小；在多点同时焊接时，可使 PCB 固定而激光束移动进行焊接，易于实现自动化。
  激光回流焊的缺点是：初始投资大，维护成本高，可以作为其他方法的补充，但不可能完全取代其他焊接方法。