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回流焊又称再流焊，是随着电子产品的出现而发展起来的一种焊接技术，主要用于各种表面组装件的焊接。这种焊接技术的焊料是锡膏。预先在电路板的焊盘上涂上适量的锡膏，然后将芯片组件粘贴到相应的位置；锡膏具有一定的粘度，可以固定组件；然后将芯片组件的电路板放入回流焊设备中。回流焊设备生产厂家晋力达来为大家分享一下回流焊的温度设置方法及作用。

回流焊的作用

回流焊功能是将芯片元件安装的电路板送入SMT回流焊室。高温后，通过高温热风回流改变温度的过程熔化用于焊接芯片组件的焊膏，使芯片组件与电路板上的焊盘结合，然后一起冷却。

回流焊工艺特点

1.对构件的热冲击很小，但有时会给构件带来较大的热应力。

2.可控制锡膏用量，避免桥接等缺陷。

3.熔化焊料的表面张力可以修正器件放置位置的微小偏差。

4.局部热源可用于同一基体上不同的焊接工艺。

5.一般来说，焊料中不会混入杂质。使用焊膏时，能正确保持焊料成分

回流焊温度设定方法

1.回流焊温度测试仪

在设置温度曲线之前，必须准备好温度测试仪、配套热电偶、高温焊锡丝、高温胶带和形状记忆合金进行测试。台式回流炉有自己的温度测试仪，可以在控制面板上清晰地看到炉室的温度变化，使测试温度曲线非常方便。然而，为了适应不同的形状记忆合金，需要不同的温度测量样品和特殊的热电偶。该测试仪采用的小直径热电偶具有热量小、响应快、测量结果准确的特点。

2.热电偶的位置及固定方法

热电偶焊接在哪里？如何焊接？热电偶原则上应设置在大热容元件的垫板上。此外，热电偶应设置在热传感器外壳的PCB中性点位置，以观察布局的温度分布。

在PCB上固定热电偶的一个好方法是在需要测量温度的地方用高温焊膏（sn96ag4）焊接，或用高温胶带固定，但效果不如用高温焊膏。根据形状记忆合金的尺寸和复杂性，如果在PCB上对称设置5个或5个以上的热电偶，就可以准确地了解形状记忆合金的发热情况。

3.锡膏特性

为了正确设置回流温度曲线，还必须考虑锡膏的性能参数。这是合金的熔点。回流区的高温由合金的熔点决定，比合金的熔点高30-40℃。其次，在设置预热区的温度和时间时，应考虑焊膏的活性温度和时间，以保证回流焊时焊剂仍保持良好的活性。

4.回流焊的结构

对于台式回流焊炉的首次使用，需要了解炉的内部结构和加热特性，看有多少加热温度段，每个加热段能持续多久，能达到多高的能量，热电偶的位置，了解热风的形成特点、风速的调节、热风循环路径等关键参数，有助于回流温度曲线的设定。