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无铅回流焊的温度远高于有铅回流焊。无铅回流焊的温度设定很难调整，特别是无铅回流焊的窗口很小，因此控制横向温差非常重要。回流焊横向温差过大会引起许多不良问题。如何降低回流焊的横向温差，达到无铅回流焊的理想效果？回流焊稳定调节。

一、无铅回流焊的热风输送

目前，主流无铅回流焊机采用全热风加热方式。在回流焊炉的发展过程中，也出现了红外加热。但由于红外加热、不同颜色器件的红外吸收反射率不同，以及相邻原器件的屏蔽所产生的阴影效应，温差会导致铅焊接的风从工艺窗口跳出来。在回流焊炉的加热方式中，红外加热技术逐渐被淘汰。在无铅焊接中，要注意传热效果，特别是对于原有的大热容装置，如果传热不够，会导致小热容装置后温升明显加速，造成横向温差。

二、无铅回流焊链的速度控制

无铅回流焊的链速控制会影响PCB的横向温差。一般来说，降低链条速度会给大热容设备带来更多的加热时间，从而减小横向温差。但毕竟，炉温曲线的设定取决于锡膏的要求，因此在实际生产中降低链条速度限制是不现实的，这取决于锡膏的使用。如果电路板上有很多大的吸热部件，建议降低回流焊传输链的速度，使大的芯片部件能充分吸热。

三、无铅回流焊风速和风量的控制

如果无铅回流焊炉的其它条件不变，只有当无铅回流焊炉的风扇转速降低30%时，电路板上的温度才会降低10℃左右。由此可见，风速和风量的控制对炉温的控制非常重要。为了实现风速和风量的控制，需要注意两点控制，减少无铅回流焊炉的横向温差，提高焊接效果：

1.采用变频调速，减少电压波动对风机的影响；

2.尽量减少设备的排风量，因为排风量的中心负荷往往不稳定，容易影响炉内热风的流动。

四、良好的无铅回流焊稳定性可降低炉内温差

即使无铅回流焊的温度曲线设置良好，也需要保证稳定性、重复性和一致性。特别是在铅生产中，由于设备原因，如果有一点漂移，很容易跳出工艺窗口，造成冷焊或原设备损坏。因此，越来越多的厂家开始对设备稳定性试验提出要求。