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回流焊后置元件错位安装是SMT工艺中的两个常见缺陷。如何改善回流焊后部件偏置架设？只有知道原因，才能对症下药。今天晋力达就和大家分享一下。

回流焊后部件偏移的原因:

PCB太大，超过回流焊，就会变形；安装压力过高，回流焊链条振动过大；生产后打板子；吸嘴的问题导致贴装部分压力不均匀，导致元器件在锡膏上滑动；元件耗锡不良，元件单边耗锡不良导致拉；机器坐标偏移。

提高回流焊 rear元素偏移量的方法；

当PCB过大时，可以使用网带回流焊；调整安装压力；调整机器之间的传感器；换材料；调整机器坐标。

回流焊竖立后部件的原因:

钢筋网被堵塞；零件两端锡不平衡；吸嘴堵塞；飞达胶印；机器精度低；焊盘之间的间距太大；回流焊温度设定不良，立碑是电阻电容常见的焊接缺陷，是由于元器件焊盘上的锡膏熔化导致的润湿力不平衡造成的。恒温区温度梯度过大时，说明PCB板温差过大，尤其是靠近大部件的电阻电容两端温度不平衡，锡膏熔化时间延迟，导致立碑缺陷。或者原价垫被氧化。

改进回流焊后组件纪念碑的方法；

清洁钢筋网；调整PCB与钢网之间的距离；清洁吸嘴；调整飞行中心点；校正机器坐标；重新设计pad重置回流焊的温度并测试温度曲线。

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