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无铅回流焊经常看到0201贴片元器件容易出现元器件偏差或元器件丢失。一方面微量的锡膏本身容易干燥，另一方面无铅锡膏中助焊剂的质量也是重要的一部分。因此，还应该通过实验来选择合适的无铅焊锡膏。无铅回流焊焊锡膏往往存在不熔化的缺陷，这往往导致无铅回流焊焊锡膏后焊锡膏不熔化的原因。

无铅回流焊焊膏不会熔化：

1.SMD 0201元器件的微量焊锡膏相对于块状焊锡膏，在无铅回流焊的过程中不容易熔化在一起。微量焊膏与空气接触的表面积大于块状焊膏。所以微量焊膏的助焊剂不容易覆盖金属颗粒，也不能完全保护金属颗粒在回流焊保温区不被氧化。金属颗粒一旦被部分氧化，其熔点会比未氧化的金属颗粒高得多，因此在回流焊的熔化区很难熔化在一起。

2.从传热的角度来看，在无铅回流焊加热前期和保温阶段，微量锡膏容易传热，温度上升较快。高温增强了金属颗粒的熔化，这也导致熔化不良。在实际的再流焊中，很多焊膏可以用于普通的SMT芯片加工，但是不能用于0201元器件的焊接过程，因为它们不能很好的熔化。

3.无铅回流焊焊锡膏的熔点和氧化活性比含铅焊锡膏高，在0201工艺中更难正常熔化。

4.因为热容量大的IC器件附近温度难以上升，所以回流焊质量差。此时通过肉眼观察，可以看到无铅焊膏熔化后的焊点亮度差，飞珠多，有时表面粗糙不规则像豆腐渣。