公司动态_晋力达

回流焊设备的温区划分是基于焊接过程中的温度需求和元件的耐热性。这样的划分可以确保在焊接过程中每个区域都保持特定的温度范围，以确保焊接的质量和元件的可靠性。具体的温区划分通常由设备制造商根据焊接需求和技术要求进行确定。

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锡膏首先需要通过SMT回流焊加热融化，再将器件的引脚或焊端通过溶融的锡膏与PCB的焊盘进行焊接，以进行电气连接。SMT回流焊接工艺所用的设备就是回流焊炉。晋力达回流焊为大家分享一下使用SMT回流焊炉需要注意什么。

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通孔插装焊接是一种比较老的电子元件装配技术。首先需要在PCB上打通特定尺寸的镀通孔，然后印刷或涂覆锡膏至焊盘，再将通孔插装元件的引脚插入到这些通孔内，带入少量锡膏在孔内，通过回流焊固化锡膏来实现装配目的。显然通孔的尺寸要...

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怎么解决锡炉出现豆腐渣状未完全融化锡的情况设备调试方面的原因：预热的温度：1，裸板80-120℃,2，带治具100-180℃锡炉的温度：1，无铅裸板260-265℃，无铅带治具265-275℃2，有铅6337裸板，245-255℃，带治具250-260℃3，有铅55°锡条2...

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如何提高细间距CSP等元件的焊接良率？热风焊接、IR焊接等焊接类型有何优缺点？PTH元件除了波峰焊接，还有其它的焊接工艺吗？高温和低温锡膏如何选择呢？

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深圳市晋力达电子设备有限公司