公司动态_晋力达

一般焊接前，焊膏由于各种原因超过焊盘，焊接后独立出现在焊盘和引脚外，无法与焊膏融合，形成锡珠。锡珠经常出现在元件两侧或细间距引脚之间，容易造成电路板短路。现将锡珠产生的常见原因及解决方案总结如下。

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在生产过程中，由于回流焊的传输速度、各温度区域的温度变化、印刷机的印刷质量、贴片机贴片的准确性等因素，回流焊往往存在一些缺陷。常见的回流焊缺陷包括桥梁连接、立碑、锡珠等。

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太亮或不亮⒈FLUX的问题：A.添加剂可以通过改变来改变（FLUX选型问题)；B.FLUX微腐蚀。⒉锡不好(如:锡含量过低等)。深圳晋力达短路⒈锡液短路：A.连焊发生但未检出。B.锡液未达到正常工作温度，焊点之间有焊点“锡丝”搭...

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残留多⒈FLUX固体含量高，不挥发物过多。⒉未预热或预热温度过低(浸焊时间过短)。⒊走板速度太快（FLUX未能完全挥发)。⒋锡炉温度不够。⒌锡炉中杂质过多或锡的度数较低。⒍添加抗氧化剂或抗氧化油。⒎涂布过多的助焊剂。⒏PCB...

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BGA回流焊的原理这里介绍一下焊接时锡球的流回机理。锡球流回分为三个阶段：预热首先，用于达到所需粘度和丝网印刷性能的溶剂开始挥发，温度上升必须缓慢(每秒5左右)°C），为了避免产生小锡珠，一些元件对内部应力特别敏感，如果元件...

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深圳市晋力达电子设备有限公司