波峰焊工艺资讯|回流焊技术资讯

波峰焊是PCBA组件产生缺陷的主要工序，虚焊是波峰焊中常见的一种焊接缺陷，焊点表面呈粗糙的粒状、光泽性差、流动性不好是虚焊的外观表现。从本质上来讲，凡是在波峰焊接过程中在连接接头的界面上未形成合适厚度的合金层（IMC）就...

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波峰焊是指将熔融的钎料，经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰,亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，在钎料液面形成一特定形状的钎料峰，装载了元器件的 PCB以某一特定角度，并以一定的浸入...

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桥连是波峰焊工艺中最常见的一种焊接缺陷，桥连产生的原因比较复杂，涉及到多个方面。常见的原因如PCB产品的设计、助焊剂的种类、波峰焊工艺参数等等都有可能；要解决桥连现象的产生是一项系统的过程，需要对每个环节都把控到位，任何...

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回流焊与波峰焊是在PCB设计制造领域最受关注的两种焊接技术，要了解回流焊和波峰焊有什么区别首先我们得先了解这俩种焊接工艺的工作原理。回流焊概述及工作原理由于电子产品PCB板不断小型化的需要，出现了片状元件，传统的焊接方法...

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生产中常见到无铅波峰焊和有铅波峰焊的说法，其实这个有铅无铅主要指的是波峰焊工艺中使用的锡是否含铅；我们都知道铅是重金属，对人体是有害的，所以慢慢的发展出了无铅波峰焊接工艺。有铅波峰焊和无铅波峰焊实质是俩种工艺的区别，而非...

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