深圳市晋力达电子设备有限公司

　    回流焊技术在电子制造领域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的，这种设备的内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。那么，大型微循环回流焊有哪些优势?(如果你想了解更多回流焊，请拔打咨询热线>>>400-9932122)

大型微循环回流焊有哪些优势?

　　1、优质高温高速马达运风平稳，震动小，噪音低;

　　2、专业风轮设计，风速稳定，有效地防止PCB板受热时风的均匀性，达到最高的重复加热;

　　3、各温区采用强制独立循环，独立PID控制，上下独立加热方式，使炉腔温度准确，均匀，热容量大;

　　4、配备断电保护功能的在线UPS，保证断电后PCB板正常输出，不致损坏;

　　5、独立控制的冷却系统，强制空气冷却;PCB板出机后温度≤50℃;

　　6、保温层采用优质硅酸铝保温材料，多层保温炉膛设计，炉体外衣表面温度比环境温度高5度左右，有效的降低了工作环境温度，保温效果好，升温快，从室温到工作温度≤20min; 特殊炉胆设计，耗电量低;

　　7、为延长马达的使用寿命，我公司技术人员专业设计;使内部冷却循环对流，使马达周边温度降至到38℃左右;