深圳市晋力达电子设备有限公司

波峰焊发展到现在已经是一项相当成熟的技术，在电子产品的生产中获得了广泛的应用；波峰焊工艺拥有省工省料，降低成本，提高生产效率等多种优点；焊接的自动化也排除了人为因素操作的不一致性，使得产品的质量标准可控。但在实际生产中，由于设备、工艺、操作技术员等等各种因素的影响，还是会出现各种各样的工艺焊接缺陷的现象产生，今天波峰焊厂家晋力达为大家整理了一些生产中常见的波峰焊工艺缺陷。

1. 虚焊

2. 冷焊

3. 不湿润及反湿润

4. 焊点轮廓敷形不良

5. 针孔或吹孔

6. 挠焊点动

7. 钎料破裂

8. 拉尖

9. 溅钎料珠及钎料球

10. 粒状物

11. 芯吸现象

12. 组件损坏

13. 缩孔

14. 二次回流

15. 防焊膜（绿油）上残留钎料

16. 白色残留物

17. 白色腐蚀物

18. 黑褐色残留物

19. 绿色残留物

20. 焊点灰暗

21. 焊点发黄

22. 焊点发黑

    这些波峰焊工艺中常见的焊接缺陷现象在有铅波峰焊接和无铅波峰焊接中都会出现，在PCBA组件的整个工艺流程中由于波峰焊接工艺缺陷引起的产品缺陷占比达到50%，因此在实际生产中要选购优良的波峰焊设备和加强对波峰焊工艺技术员的培训来减少这类明显和隐藏的波峰焊工艺缺陷现象的产生，从而提升产品的良率。