深圳市晋力达电子设备有限公司

在SMT回流焊（表面贴装技术）焊接过程中，虚焊是一个常见且需要严重关注的问题。为了避免虚焊现象的出现，可以从以下6个方面进行预防和控制：

一、选用优质材料和元件

1. 电子元器件和PCB板：选用优质的电子元器件及PCB板材质，确保焊锡性和可焊性良好，减少因材料问题导致的虚焊。

2. 焊锡材料：选择合格的焊锡材料，确保焊锡的纯度和质量，避免使用含有杂质或不纯净的焊锡材料。

二、优化焊接工艺

1. 控制焊接温度和时间：

• 合理设置回流焊的预热温度、加热温度及时间，确保焊锡能够充分熔化并与焊盘和元件引脚形成良好的连接。

• 避免焊接温度过高或时间过长导致焊点熔化或形成气泡，同时也要防止温度过低导致焊锡未完全熔化。

2. 优化PCB板设计：

• 合理设计PCB板的焊盘间距和面积，确保焊锡能够充分覆盖焊盘并与元件引脚形成良好的连接。

• 减少焊接点数量，降低虚焊发生的可能性。

三、严格质量控制

1. 检查电子元器件和PCB板：

• 在焊接前对电子元器件和PCB板进行严格的检查，确保没有氧化、污染、变形等问题。

• 对于有问题的电子元器件和PCB板进行及时更换或处理。

2. 监控焊接过程：

• 1、SPI锡膏检测：在焊接前，使用SPI（Solder Paste Inspection）技术对锡膏印刷质量进行检查，确保锡膏的均匀性和一致性，从而预防虚焊的发生。
  
  2、AOI检测：焊接完成后，采用AOI（Automated Optical Inspection）技术进行自动光学检查，可以及时发现焊接不良的产品，并进行处理。
  
  3、X-ray检测：对于BGA等封装类型的元件，由于焊点隐藏在元件下方，无法直接通过视觉检查发现虚焊。此时，可以采用X-ray检测技术来透视组件的内部结构，发现可能存在的虚焊点。

• 定期对焊接设备和工艺进行维护和检查，确保设备处于良好状态。

四、改善工作环境

1. 防潮处理：

• 对电子元器件和PCB板进行严格的防潮处理，确保在有效期内使用。

• 储存环境应保持干燥、清洁，避免元器件和PCB板受潮或污染。

2. 清洁工作：

• 定期清洁焊接设备和工作环境，减少杂质和污染物的积累。

五、回流焊工艺参数设置与优化

1、锡膏选择：锡膏的质量直接影响SMT贴片加工的焊接质量。因此，应选用知名品牌的锡膏，以提升焊接质量。

2、印刷参数调整：根据不同PCBA加工的具体情况，需要对锡膏印刷参数进行调整。这些参数包括刮刀类型、刮刀压力、刮刀角度、印刷速度以及钢网工艺等。合适的工艺参数设置是做好SMT贴片加工质量的必要条件。

3、回流焊温度曲线设置：回流焊是SMT贴片加工的主要焊接方式，其温度曲线的设置非常关键。在焊接区的时间过长或过短都可能导致虚焊、假焊等焊接不良现象。因此，应根据具体的焊接材料和元件特性，合理设置回流焊的温度曲线。

六、操作员培训与技能提升

1、定期培训：对操作员进行定期培训，提高他们的技能水平和质量意识。确保他们熟悉焊接工艺和设备操作，能够准确识别和处理焊接过程中的问题。

2、标准化操作：制定标准化的操作流程和规范，确保每个操作员都能按照统一的标准进行作业。这有助于减少人为因素导致的焊接质量问题。