深圳市晋力达电子设备有限公司

无铅回流焊工艺是当前表面贴装技术中重要的焊接工艺，同时由于无铅回流焊温度要比有铅回流焊温度高，无铅回流焊最好不要在设备上焊接有铅制品。今天晋力达厂家就给大家分享一下无铅回流焊温度是在多少呢？

在无铅回流焊的过程中，根据无铅焊膏的不同,无铅回流焊的熔点也不同。锡铜合金焊膏熔点227度，锡银铜合金熔点217度。低于这个温度，焊膏不会熔化。这里要特别注意的是，如果无铅回流焊制造的设备绝缘不好，测试温度和焊膏实际都在/kloc-0。

由于无铅焊料的熔点较高，对温度曲线的要求会稍有改变，所以在smt无铅回流焊设备的设置上需要做一些改变。一个基本的变化是在回流期间需要更平坦的温度曲线。由于工艺窗口较小，必须满足峰值温度和高于液化温度的时间(TAL)的要求，同时部件或装置不能过热。长回流区域和对产品的高效热传导是必要的。

采用两个温区或在回流温区采用反峰爬升的方法可以解决这个问题。当采用这种方法时，倒数第二个加热区保持比最后一个加热区更高的温度，以便将热量更快地传导到板。最后一个温度区用于保持组件的一致温度。

无铅回流焊的温度是指四个温度区中的回流焊温度，无铅回流焊焊锡最高温度是在255℃到260℃。