深圳市晋力达电子设备有限公司

波峰焊连锡现象是波峰焊接工艺中常见的一种焊接缺陷，在各类电子线路板的生产中都会遇见该问题，已经成为困扰大家的一道难题，要解决这个问题首先得了解清楚产生改工艺缺陷的原因才好对症下药，那么产生波峰焊连锡的具体的原因是什么呢？波峰焊连锡解决方法又是什么呢？今天波峰焊厂家晋力达为大家详细分析一下。

波峰焊连锡的原因：

1. 不适当的预热温度。过低的温度将造成助焊剂活化不良或PCB板而温度不足，从而导致锡温不足，使液态焊料润湿力和流动性变差，相邻线路间焊点发生桥连；

2.助焊剂预热温度太高或者太低，一般在100~110度，预热太低的话，助焊剂活性不高。预热太高，进锡钢flux已经没了，也容易连锡；

3.没有用助焊剂或者助焊剂不够或不均匀，熔化状态下的锡的表面张力没有被释放，导致容易连锡；

4. 查看一下锡炉的温度，控制在265度左右，最好用温度计测一下波峰打起的时候波峰的温度，因为设备的温度传感器可能在炉底或者其他位置。预热温度不够会导致元件无法达到温度，焊接过程中由于元件吸热量大，导致拖锡不良，而形成连锡；还有可能是锡炉温度低，或者焊接速度太快；

5.手浸锡时操作方法不当；

6. 定期检查做一下锡成分分析，有可能铜或其他金属含量超标，导致锡的流动性降低，容易造成连锡；

7. 焊料不纯，焊料中所合杂质超过允许的标准，焊料的特性将会发生变化，浸润或流动性将逐渐变差，如果含锑超过1.0%,砷超过0.2%,隔超过0.15%,焊料的流动性将下降25%,而含砷低于0.005%则会脱润湿；

8. 查看一下波峰焊的轨道角度，7度最好，太平了容易挂锡；

9. PCB板变形，此情况会导致PCB左中右三处压波深度不一致，且造成吃锡深的地方锡流不畅，易产生桥连。

10.IC和排插设计不良，放在一起，四面IC密脚间距<0.4mm，没有倾斜角度进板；

11.pcb受热中间沉下变形造成连锡；

12.锡钢过高，原件吃锡过多，过厚，必连；

13.PCB板焊接角度，理论上角度越大，焊点在脱离波峰时前后焊点脱离波峰时共面的几率越小，桥连的几率也越小。但由于焊料本身的浸润特性决定了焊接的角度。一般来讲有铅焊接角度在4°到9°之间根据PCB板设计可调节，无铅焊接在4°到6°之间根据客户PCB板设计可调节。需要注意在大角度的焊接工艺中，PCB板的浸锡前端会出现吃锡不足成不上锡的情况，这时由于PCB板受热向中间凹所造成的，若出现此类情况应当适当减低焊接角度；

14.线路板焊盘之间没有设计阻焊坝，在印上锡膏后相连；或者线路板本身设计有阻焊坝/桥，但是在做成成品时掉了一部分或者全部，那么也容易连锡。

15.发泡管堵塞，发泡不均匀，造成助焊剂在线路板上涂布不均匀；

波峰焊连锡现象

波峰焊连锡的解决方法

1. 助焊剂不够或者是不够均匀，加大流量；

2.插件元器件引脚应根据印制板的孔距及装配要求进行成形。

3.联锡把速度加快点，轨道角度放大点；

4.按照PCB设计规范进行设计。

5. 不要用1波，用2波的单波，吃锡的高度不一定要1/2，可以刚刚接触到板底就够了。如果你有托盘，那么锡面在托盘挖空的最高面就好；

6.根据PCB尺寸、是否多层板、元器件多少、有贴装元器件等设置预热温度。

7. 板子是否变形；

8.锡波温度为250±5℃，焊接时间3~5s。温度略低时，传送带速度应调慢些。

9.如果2波单打不好，用1波冲，2波打得低低的碰到引脚就可以了，这样可以修下焊点形状，出来就好了。

10.更换助焊剂。