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回流焊是三种主要的SMT贴装工艺之一。回流焊主要用于贴装元器件的电路板焊接。通过加热使焊膏熔化，使安装的元件与电路板焊盘熔合，然后用回流焊冷却焊膏，使元件和焊盘固化在一起。但是大多数人理解的回流焊 machine，也就是一种通过回流焊将元器件焊接在PCB板上的机器，是目前非常广泛的应用，基本上大多数电子厂都在使用。要了解回流焊，首先要了解smt的流程。

为什么叫回流焊:

原本焊锡膏是金属锡粉、助焊剂和其他化学物质的混合物，但其中的锡可以说是以小焊料珠的形式独立存在。经过回流焊炉，经过几个不同温区的不同温度，当大于217摄氏度时，那些小焊料珠就会融化，无数的小颗粒会在助焊剂等物品的催化下融合，也就是说，那些小颗粒会重新流动。这个过程通常被称为回流，是指锡粉从之前的固态回到液态，再从冷却区回到固态。

回流焊方法介绍:

不同的回流焊优势不同，工艺流程当然不同。

红外回流焊:辐射传导热效率高，温度陡度高，温度曲线容易控制，双面焊接时PCB上下温度容易控制。有，阴影效应，温度不均匀，容易造成元器件或PCB局部烧坏。

热风回流焊:对流传导温度均匀，焊接质量好。温度梯度很难控制。

强制热风回流焊:红外热风混合加热结合了红外和热风炉的优点，产品焊接时可获得极佳的焊接效果。强制热风回流焊根据其生产能力可分为两种类型:

1.温区设备:批量生产适合批量生产。PCB板放在行走带上，要依次经过几个固定的温区。如果温区太少，会出现温度跳变现象，不适合高密度组装板的焊接。而且体积大，耗电多。

2.温暖地区小型台式设备:中小型批量生产在固定空间内快速发展，温度根据设定条件随时间变化，操作简单。它可以修复有缺陷的表面贴装元件(尤其是大型元件)，不适合大规模生产。

由于回流焊 process具有“回流”和“自定位效应”的特点，因此回流焊 process对贴装精度的要求相对宽松，容易实现焊接的高自动化和高速度。同时，由于回流和自定位效应的特点，回流焊 process对焊盘设计、元器件标准化、元器件端和PCB质量、焊料质量、工艺参数设置等都有更严格的要求。

清洗是通过物理作用和化学反应去除被清洗物体表面的污染物和杂质的过程。无论是用溶剂清洗还是用水清洗，都要经历表面润湿、溶解、乳化、皂化等过程。，通过施加不同的机械力将污垢从表面组装板的表面剥离，然后漂洗或冲洗干净，然后烘干、干燥或自然干燥。

‍回流焊作为SMT生产中的关键工序，合理的温度曲线设定是保证回流焊质量的关键。不合适的温度曲线会导致PCB的未焊透、虚焊、元器件垂直、焊球过多等焊接缺陷，影响产品质量。