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现在大部分线路板行业逐渐倾向于双导轨回流焊作为更好的方法。但是在工艺上还是存在一些问题，比如:二次回流时，底部较大的元器件可能会脱落，或者底部的焊点可能会部分重新熔化，影响焊点的可靠性。目前已经开发了几种方法，利用双面电路板完成二次回流连接。下面晋力达小编给大家分享一下双导轨回流焊接的方法与元器件脱落的解决方案；

1.将第一个元件打胶固化，使其在翻转回流两次时不会掉板，并保持正确的位置；

2.使用具有不同熔点的焊膏，并且在第二次回流中使用的焊膏的熔点低于第二次回流的熔点。

但是，有一些严重的问题需要注意:第一个是成品在维护中熔化温度“过低”；第二是如果使用较高的回流温度，会对元器件和基板造成热冲击。对于大多数元器件来说，二次回流焊时，焊点处熔锡的表面张力足以维持元器件底部的附着力，使元器件牢固地固定在基板上。元器件的重量与引脚(焊盘)的张力存在正比关系，可以计算出二次回流焊时，元器件是否能贴在基板底部而不脱落，这样就不需要对每个元器件做实际测试。30g/in是一个保守值，可以作为设计标准。

另一种方法是采用通过基板底部吹冷气的概念，使底部的温度在第二次回流时永远达不到熔点，但基板上下的温差可能导致潜在的应力。虽然二次回流焊的工艺并不简单，但很多问题都在不断解决。未来几年，我们可以肯定的说，无论是高密度双面板的数量还是复杂程度，都会有一个长期的发展，双导轨回流焊工艺肯定会是一个大趋势。

双导轨回流焊过程中元器件脱落的解决方案:

1.因为电子元器件的可焊性差，所以在焊接前一定要对电子元器件进行检查，将已经氧化的电子元器件去除。

2.锡膏的润湿性和可焊性都很差，我们就先试用这个锡膏，不合格就报废。

3.炉温控制不好。这是因为我们是双面贴片，两面都要焊接。所以焊接第二面的时候用的焊膏熔点一定要比第一面低，这样就不会再掉片了。

4.尽量减少回流焊炉的震动和回流焊炉低温区的风速，也可以减少碎片的发生。

5.如果以上四个方面都控制不住，还是会出现掉零件的问题，就是元件太重了。这时候要先用红胶固定，再用焊锡膏焊接。