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波峰焊锡机操作技术必须掌握的常识包括：波峰焊锡机的基本工作原理、波峰焊锡机的机器调整知识、波峰焊锡机的维护和波峰焊锡机的常见故障排除。

1.波峰焊锡机轨位

如果轨道运行不平行，则整套机械传动装置处于倾斜状态，即整套机械运行处于倾斜状态。由于受力不均匀，受力较大的零件摩擦会增大，从而导致运输抖动。在严重情况下，传动轴会因扭矩过大而断裂。另一方面，只有当锡槽处于水平状态时，才能保证锡槽在波峰前后的水平，这将导致PCB在通过波峰时吸收锡的高度不同。后退一步，即使钢轨倾斜时波峰前后的高度与钢轨相匹配，锡槽两端的高度也不一致，使锡波在重力和锡波表面横流的作用下流出喷嘴。传输抖动和波峰不稳定是焊接不良的根本原因。

2.波峰焊锡机本体水平

波峰焊锡机的水平是整机正常工作的基础。机器的前后水平直接决定履带的水平。虽然可以通过调整履带螺钉架来调平履带，但由于前后端应力不均，履带角度调整螺钉可能不同步。在这种情况下，调整角度最终会导致PCB镀锡高度不一致和焊接不良。波峰焊的原理结构。

3.波峰焊锡机槽料位调整

水槽的高度直接影响波峰前后的高度。低端波峰高，高端波峰低。同时，tin波的流向也会发生变化。轨道水平仪、车身水平仪和锡槽水平仪是一个整体。任何一个环节的失效都会影响到另外两个环节，最终影响整个炉板的焊接质量。对于一些简单的PCB设计来说，上述条件可能影响不大，但对于复杂的PCB设计来说，任何一个小环节都会影响到整个生产过程。

4.波峰焊锡机助焊剂

它由焊接过程中易挥发的挥发性有机化合物组成，产生VOC 2，促进表面臭氧的形成，成为表面污染源。

a、 松香型；以松香酸为基础。

b、 无清洗型，固含量不大于5%，无卤素，可焊性膨胀应大于80%。大多数非清洗剂都是无卤活化剂，因此活性相对较弱。无清洗剂的预热时间和温度相对较长，使活化剂在PCB进入焊料峰前充分活化。

5.波峰焊锡机导轨宽度

导轨宽度对焊接质量有一定的影响。当导轨较窄时，可能会导致PCB向下凹陷，使整个PCB在波峰时两侧锡的消耗量减少，中间锡的消耗量增加，容易造成IC或插件桥的连接。链爪移动时，会严重损坏印刷电路板的边缘或引起抖动。如果轨距太宽，喷焊剂时PCB会震动，导致PCB上的元件抖动错位（AI插件除外）。另一方面，当PCB通过波峰时，由于PCB的松弛状态，波峰产生的浮力会使PCB漂浮在波峰表面。当PCB与波峰分离时，由于外力过大，表面元件会出现脱锡不良现象，导致一系列质量问题。正常情况下，以链爪为基准握住PCB板后，可以平稳地前后推动PCB板，不会左右晃动。

6.波峰焊锡机的传输速度

一般情况下，运输速度可在0-2m/min范围内调节，但考虑到各成分的润湿性和焊点在除锡过程中的光滑性，运输速度不是最好的。每种基体都有一个最佳的焊接条件：适当的温度激活适当的焊剂，适当的波峰润湿和稳定的除锡状态，以获得良好的焊接质量。（速度过快和过慢会导致桥接和焊接故障）

7.波峰焊锡机预热温度

预热条件是保证焊接质量的前提。在焊剂均匀地施加到PCB上后，需要提供适当的温度来激活焊剂的活性，这将在预热区实现。无铅焊接的预热温度约为70-90℃，无铅焊剂由于其活性低、温度高，活化温度约为150℃。当温度满足上述要求，且构件的升温速率保持在2℃以内时，此过程的时间约为1.5分钟。如果超过极限值，则可能导致焊剂活化不足或结焦活性丧失，导致焊接不良、桥接或焊接错误。另一方面，当PCB从低温上升到高温时，如果温度上升过快，PCB的表面会发生变形和弯曲。预热区温升缓慢，可减缓因温升过快引起的应力引起的PCB变形，有效避免不良焊接。

8.波峰焊锡机炉温度

炉温是整个焊接系统的关键。铅焊料在223℃-245℃可润湿，而无铅焊料只能在230℃-260℃润湿。锡温过低会导致润湿性差或流动性差，导致架桥或锡负荷差。锡温过高会导致焊料本身严重氧化，流动性差，严重损坏元器件或印刷电路板表面的铜箔。由于印刷电路板的设定温度与实测温度相差较大，且焊接过程中受构件表面温度的限制，铅焊温度设定在245℃左右，无铅焊接温度设定在250-260℃左右。在此温度下，PCB焊点可达到上述润湿条件。