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焊锡炉焊接温度。焊锡炉的温度不仅仅是焊接温度。焊锡炉产品的质量与预热温度、焊接温度和冷却温度有关。焊锡炉接电路板时，应先经过预热温度，再经过焊接温度，最后经过冷却温度。如何选购合适的波峰焊？

一、焊锡炉预热温度

焊锡炉预热系统的功能：A.使焊剂中的溶剂挥发，减少焊接过程中产生的气体；B.焊剂中的松香和活性剂开始分解活化，可以去除焊盘上的氧化膜等污染物，元器件的端部和印制电路板的针面，并保护金面不受二次氧化；C.使印制电路板和元器件充分预热，避免焊接过程中温度急剧上升引起的热应力。

焊锡炉预热温度：一般预热温度130-150℃，预热时间1-3min，预热温度控制良好，可防止假焊、拉焊、桥接，减少焊接波对基板的热冲击，有效解决翘曲、分层问题，印刷电路板焊接过程中的变形等问题。

二、焊锡炉接温度

如果焊锡炉的焊接温度为250-260℃，单板焊接温度为240-255℃，焊接时间为4s-7s，焊锡炉的焊接温度是焊接过程中一个重要的技术参数，一般是指焊接炉的温度，一般高于熔化温度焊点在50-60℃。使用63Sn/37Pb共晶焊料时，温度应设定在240±10℃。例如，由于焊接温度低，液体焊料粘度高，不能很好地渗透和扩散到金属表面，容易产生拉拔、桥接、焊点表面粗糙等缺陷；由于焊接温度高，容易损坏元器件；同时，由于碳化，焊料失活加速了焊点的氧化，也会造成焊点发黑、焊点未满等问题。星波表面温度一般应在250±5℃以内。焊锡炉的温度调节取决于形成合金层所需的温度。适当的高焊料温度可以保证焊料的良好流动性。焊接温度需要定期检查。当有大量明显的焊接缺陷时，首先检查锡炉的温度是否有较大偏差。

三、焊锡炉冷却温度

焊锡炉的冷却温度是将刚性焊锡炉的电路板冷却到常温。由于热能的影响，即使在焊锡炉后，PCB上的残余热量也会继续升高PCB的温度，从而影响元器件的性能，降低PCB铜箔的结合强度。在工业上，无铅波峰的冷却速度一般要求为4-12度/秒。从理论上讲，冷却主要影响低熔点共晶的晶粒尺寸、IMC形貌、厚度和偏析，从而防止剥落。目前，在实际生产中，还没有相关研究指出设备冷却速度的建议以及最佳冷却坡度对设备冷却速度的影响，但降低焊后元件的温度是焊锡炉冷却系统最明显的功能操作注意事项：防止炉内温度受风的影响直接吹向锡炉。