公司动态_晋力达

炉温曲线测量方式真空回流焊在实际焊接过程中，PCB 板需要在真空区停留约 10--30 秒左右，所以真空回流的测温过程与传统回流炉存在差异。设备软件中设有专用测温模式，当该模式启动后，测温板到达真空区时，链条整体停止运转，真空腔...

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真空回流焊是近年出现的回流焊接工艺；随着电子产品的功能不断增强，印制电路板的集成度越来越高，器件的单位功率也越来越大，特别是在通信、汽车、轨道交通、光伏、军事、航空航天等领域，大功率晶体管、射频电源、LED、IGBT、...

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波峰焊工艺中经常会出现焊接的电路板锡连接俩个铜箔或多个铜箔，造成建立了俩个或多个路径的短路缺陷的现象，很多电子产品厂家面对这种缺陷束手无策，不知如何来改进工艺；波峰焊厂家晋力达今天为大家详细分析一下产生短路的原因及解决办...

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波峰焊是电子生产中常见的一种工艺，在实际生产中很多厂家会出现波峰焊工艺溢锡的现象；这种锡从PCB缝隙溢出到正面的现象是波峰焊接中众多缺陷的一种，今天波峰焊厂家晋力达为大家解析一下产生波峰焊溢锡的原因及解决的办法。波峰焊溢...

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PCBA的形成是由设计人员按预定的技术要求，通过布线和安装设计将多个电子元器件排列组合在PCB上，在进行排列组合时，设计师必须遵守波峰焊工艺性的约束，不能自行其是。晋力达小型无铅波峰焊而被排列组合的成百上千的电子元器...

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深圳市晋力达电子设备有限公司