波峰焊工艺资讯|回流焊技术资讯

PCB起泡是波峰焊接中常见的一种缺陷，主要现象是PCB焊锡面出现斑点或鼓起，造成PCB分层；那么在波峰焊工艺中造成PCB水泡的原因究竟有哪些呢？又该如何解决PCB起泡的问题呢？PCB起泡的原因分析：1、焊接中锡的温度过高2...

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波峰焊设备是将熔化的软钎焊料（铅锡或无铅合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰,亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊接...

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波峰焊是当下电子设备生产中主流的方式，日常生活中常见的各类电子设备中的元器件大多都是通过波峰焊工艺生产出来的，波峰焊设备的性能则是对生产出来的产品质量好坏起决定性的作用；那么在采购了波峰焊机后，厂家送货上门之后应该如何验...

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波峰焊连锡现象是波峰焊接工艺中常见的一种焊接缺陷，在各类电子线路板的生产中都会遇见该问题，已经成为困扰大家的一道难题，要解决这个问题首先得了解清楚产生改工艺缺陷的原因才好对症下药，那么产生波峰焊连锡的具体的原因是什么呢？...

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波峰焊与回流焊波峰焊和回流焊这两种焊接技术在功能上有很大不同焊接部件。例如，波峰焊结合使用波峰或波峰来焊接元件。另一方面，回流焊利用烘箱对焊料进行长时间加热，以允许预先施加的焊膏中的焊料颗粒“回流”这一过程取决于整个电路...

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