深圳市晋力达电子设备有限公司

1、促使助焊剂活性充分发挥。

助焊剂在起作用之前，需要把助焊剂中的活化剂进行激活。然后，这些化学成分与基体金属表面氧化物相互作用，使氧化物从基体金属表面清除。因此，涂覆好助焊剂的PCB 需要加热到激活温度才能发生这种反应，如松香基助焊剂需要加热到104℃左右，并应在此温度下停留足够的时间，以保证助焊剂能充分净化 PCB的被焊表面。如果只依靠钎料波峰把助焊剂加热到活化温度，那么就要按照助焊剂能够清理好金属表面所需要增加的时间，来延长PCB 在波峰里停留的时间，这是极为不利的。

2、除去助焊剂中过多的挥发物来改善焊接质量。

PCB 进入钎料波峰之前时，大多数助焊剂中的挥发性材料仍与松香混在一起。某些有机酸助焊剂中还含有水分。如果在这种状态下直接进行波峰焊接，那么钎料槽的热度就会使溶剂迅速汽化，这不仅将使钎料本身产生喷溅现象，而且这些蒸汽被截留在填充钎料中形成气孔。另外，由于大量溶剂挥发所消耗的汽化潜热，将使PCB 焊接表面温度急剧下降，从而导致虚焊、桥连、拉尖等焊接疵病的发生。

3、减小波峰焊接时的热冲击。

预热可使PCB 温度逐步均匀加热，从而使波峰焊接时的热冲击减至最小，缓和了热应力，使PCB 的翘曲和变形最小，改善了 PCB 的机械平整度。

4、减小元器件的热劣化。

由于采取了预先预热，波峰焊接时热冲击可以降低到最小程度，从而使热敏元器件损坏的危险程度降至最低。 

5、提高生产效率。

预热处理还缩短了波峰焊接过程中把PCB加热到润湿温度所需要的时间，从而加速了波峰焊接过程，提高了生产效率。