深圳市晋力达电子设备有限公司

锡珠。

一般焊接前，焊膏由于各种原因超过焊盘，焊接后独立出现在焊盘和引脚外，无法与焊膏融合，形成锡珠。

锡珠经常出现在元件两侧或细间距引脚之间，容易造成电路板短路。

现将锡珠产生的常见原因及解决方案总结如下。

(1)回流温度曲线设置不当。

首先，如果预热不足，不符合温度或时间要求，焊剂不仅活性低，而且挥发性小。

它不仅不能去除焊盘和焊料颗粒表面的氧化膜，而且不能从焊膏粉末上升到焊料表面，不能提高液体焊料的润湿性，容易产生锡珠。

其解决办法是，首先使预热温度在120℃的时间适当延长；其次如果预热区温度上升速度过快，达到平顶温度的时间过短，导致焊膏内部的水分、溶剂未完全挥发出来，到达回流焊温区时，即可能引起水分、溶剂沸腾，溅出锡珠，因此应注意升温速率，预热区温度的上升速度控制在1~4℃/s 范围内。

另外，回流焊时温度的设置太低，液态焊料的润湿性受到影响，易产生锡珠。

随着温度的升高，液体焊料的润湿性会得到明显的提高，从而减少锡珠的产生，但是流量规则的耐受性过高会损坏部件，PC和焊盘，所以要选择拜介适的娜楼温度，使焊料具有良好的润湿性。

(2)焊剂能起作用。

焊接利润的作用是去除焊盘和焊料颗粒权表面的氧化极限，从而改变波态焊料与规盘、元器件引脚规端)之间的润湿性.如果涂抹坏青后放置时间过长，焊剂容易挥发，就会失去焊剂的脱氧作用，液体焊料的润湿性会变差，再次流焊时必然会产生锡珠。

解决方法是选择工作寿命较长的焊膏，或者尽量缩短放置时间。

(3)模板开孔过大或变形严重。

如果锅珠总是出现在同一位置，就要检查金属板的设计结构。

模板开口尺寸精度不能满足要求对于大焊盘和软表面材料（如钢模板），会造成漏印。

焊膏的形状和轮廓不清楚，相互连接。

这种情况主要发生在细间距元器中

在零件的焊盘漏印中，再流焊后必然会导致引脚间大量锡珠。

解决方案是选择合适的模板材料和模板制造工艺，保证焊膏的印刷质量，缩小模板的开口尺寸，严格控制模板制造工艺，或采用激光切割、电抛光的方法制造模板。

(4)贴片放置压力过大。

过大的放置压力可能把焊膏挤压到焊盘之外，如果焊膏涂数得较厚，过大的放置压力更容易把焊音挤压到焊盘之外，这样再流焊后必然会产生锡珠。

解决办法是控制焊膏厚度，降低贴片头的放置压力。

(5)焊膏中含有水分。

如果从冰箱中取出焊膏直接开盖使用，因温差较大而会产生水汽凝结，在再流焊时，极易引起水分的沸腾飞溅，形成锡珠。

其解决办法是，焊音从冰箱取出后，通常应在室温下放置2h以上，将密封间内的煤青温度达到环境温度后，再开盖使用。

(6)PCB清洗不干净，使焊膏残留于PCB表面及通孔中。

其解决办法是，提高操作者和工艺人员在生产过程中的责任心，严格遵照工艺要求和操作规程进行生产，加强工艺过程的的质量控制。

(7)采用非接触式印刷或印刷压力过大。

非接触式印刷中模板与PCB之间留有一定空欧如果刮力压力控制不好，容易使模板下面的爆青挤到PCB表面的非焊盘区，再流焊后必然会产生锡珠。

解决办法是，如无特殊要求，宜采用接柱式印刷或减小印刷压力。

（8）助焊剂失效。

如果贴片至再流焊的时间过长，则因焊膏中的焊料粒子氧化，助焊剂变质，活性降低，会导致焊膏不再流，焊球就会产生。

解决办法是，选用工作寿命长一些的焊音，比如工命至少4h的焊膏。