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国内产回流焊一般有多少个温区？

  国内产回流焊温区一般根据客户需求来定，回流焊温区有很多种，有3温区，5温区，6温区，8温区，10温区，12温区，14温区等，一般常用的就是八温区回流焊。如果把回流焊每个温区的面积变化后，可以分为小型回流焊、中型回流焊、大型回流焊，这主要是看顾客焊接什么样的产品来定要什么样的回流焊。相对来说回流焊设备的温区越多，每个温区的面积越大，焊接产品的效果就越好。当然如果线路板元件不精密的话一般不需要选择太大型的回流焊，而且大型回流焊价格也很贵。

  国内产回流焊在焊接工艺上总体分为4大温区：回流焊预热区、回流焊恒温区、回流焊接区和回流焊冷却区。回流焊的温度要结合产品和焊锡膏的实际情况结合回流焊机器本身的温区数量来设置。

国内产回流焊4大温区有什么功能？

  1.预热区怎么工作：回流焊预热目的是使焊膏活性化，及避免浸锡时进行急剧高温加热引起部品不良所进行的加热行为。该区域的目标是把室温的PCB尽快加热，但升温速率要控制在适当范围以内，如果过快，会产生热冲击，电路板和元件都可能受损，过慢，则溶剂挥发不充分，影响焊接质量。由于加热速度较快，在温区的后段回流焊炉膛内的温差较大。为防止热冲击对元件的损伤，般规定大升温速度为四度每秒，通常上升速率设定为一到三度每秒。回流焊预热区一般设置在回流焊设备前段。

  2.恒温区怎么工作：回流焊保温阶段的主要目的是使回流焊炉膛内各元件的温度趋于稳定，尽量减少温差。在这个区域里给予足够的时间使较大元件的温度赶上较小元件，并保证焊膏中的助焊剂得到充分挥发。到保温段结束，焊盘，焊料球及元件引脚上的氧化物在助焊剂的作用下被除去，整个电路板的温度也达到平衡。应注意的是SMA上所有元件在这段结束时应具有相同的温度，否则进入到回流段将会因为各部分温度不均产生各种不良焊接现象。回流焊恒温区设置在设备的中间阶段。

  3.焊接区怎么工作：在PCB进入焊接区，温度迅速上升使焊膏达到熔化状态。有铅焊膏63sn37pb的熔点是183℃，铅焊膏96.5Sn3Ag0.5Cu的熔点是217℃。在这区域里加热器的温度设置得高，使组件的温度快速上升峰值温度。再流焊曲线的峰值温度通常是由焊锡的熔点温度、组装基板和元件的耐热温度决定的。在回流段其焊接峰值温度视所用焊膏的不同而不同，般铅高温度在230～250℃，有铅在210～230℃。峰值温度过低易产生冷接点及润湿不够；过高则环氧树脂基板和塑胶部分焦化和脱层易发生，而且过量的共晶金属化合物将形成，并导致脆的焊接点，影响焊接强度。在回流焊接区要特别注意再流时间不要过长，以防对回流焊炉膛有损伤也可能会对电子元器件照成功能不良或造成线路板被烤焦等不良影响。回流焊焊接区一般设置在设置中间靠后的几个加热温区。

  4.冷却区怎么工作：这个阶段，温度冷却到固相温度以下，使焊点凝固。冷却速率将对焊点的强度产生影响。冷却速率过慢，将导致过量共晶金属化合物产生，以及在焊接点处易发生大的晶粒结构，使焊接点强度变低，冷却区降温速率般在四度/S左右，冷却七十五度即可。回流焊冷却区一般设置在设备最后两个温区。