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当遇到波峰焊透锡不良的问题时,你可以尝试以下解决方法:

发布时间:2023-08-07 浏览:次 责任编辑:晋力达


  PCBA通孔元器件工在波峰焊艺制程中,一个极其重要的因素是透锡率。透锡的质量直接决定了焊点的可靠性。如果波峰焊后的透锡效果不佳,可能会导致虚焊等问题的出现。



波峰焊工艺中对透锡率有一定的要求

 

焊点透锡率通常需要达到百分之75以上这是波峰焊的要求,也就是说,在面板外观检验中,焊点的透锡率应高于板厚的75%。透锡率在75%100%之间都是可接受的范围。波峰焊在焊接过程中,由于热量被PCB板迅速吸收,如果温度不足,就会导致透锡效果不佳。为了让PCB板获得更多的热量,要根据不同的PCB板调整相应的吃锡深度。

 

那些因素影响波峰焊透锡率

 

影响波峰焊透锡率低的原因有,波峰焊焊接工艺原材料(PCB板、元器件)、人工焊接的水平助焊剂的使用

 

1.波峰焊焊接工艺因素:

 

波峰焊的工艺是影响透锡不良的因素,需要重新设置和优化焊接参数。一些关键因素包括波峰高度、温度设定、焊接时间和移动速度等。为了提高透锡率,可以考虑以下方法:降低轨道角度,增加波峰的高度,从而增加锡液与焊盘的接触面积;适当提高波峰焊接的温度,但要确保不超过元器件可承受的温度范围;降低运输速度,增加预热和焊接时间,以确保助焊剂能够充分去除表面的氧化物,促进锡液渗透焊点,提高透锡率。

 

2. PCB板、元器件原材料因素:

 

通常情况下,熔化的锡具有较强的渗透性,但并非所有金属都能被锡渗透。例如,铝金属表面会形成一层致密的保护层,其分子结构使得其他分子很难渗透进去。此外,如果金属表面存在氧化物,锡也难以渗透。在这种情况下,需要使用助焊剂来处理或彻底清除氧化层。

 

3.人工焊接因素:

 

检验波峰焊的焊接质量中,有些元器件只形成了表面焊点的锥形,而通孔内没有透锡,导致虚焊的问题。类似的情况通常出现在人工焊接中,主要是由于焊接温度不足或焊接时间过短所引起的。波峰焊的透锡不良很容易导致虚焊问题,从而增加了人工返修的成本。相比之下,选择性波峰焊的透锡率要比波峰焊高得多。如果产品对焊接质量和透锡率要求很高,可以考虑使用选择性波峰焊,这在一定程度上可以减少透锡不良的问题。

 

4.助焊剂因素:

 

焊接表面上的氧化物以及防止焊接过程中再次氧化的问题,助焊剂的选择不当、喷涂不均匀以及使用量过少或过多都可能导致透锡不良。首先,我们应选择来自正规品牌的助焊剂,因为这样效果更好。此外,定期检查助焊剂喷头也很重要,以防止喷头堵塞或损坏。