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  PCBA通孔元器件工在波峰焊艺制程中，一个极其重要的因素是透锡率。透锡的质量直接决定了焊点的可靠性。如果波峰焊后的透锡效果不佳，可能会导致虚焊等问题的出现。

波峰焊工艺中对透锡率有一定的要求：

焊点透锡率通常需要达到百分之75以上这是波峰焊的要求，也就是说，在面板外观检验中，焊点的透锡率应高于板厚的75%。透锡率在75%至100%之间都是可接受的范围。波峰焊在焊接过程中，由于热量被PCB板迅速吸收，如果温度不足，就会导致透锡效果不佳。为了让PCB板获得更多的热量，要根据不同的PCB板调整相应的吃锡深度。

那些因素影响波峰焊透锡率：

影响波峰焊透锡率低的原因有，波峰焊焊接工艺、原材料（PCB板、元器件）、人工焊接的水平和助焊剂的使用。

1.波峰焊焊接工艺因素：

波峰焊的工艺是影响透锡不良的因素，需要重新设置和优化焊接参数。一些关键因素包括波峰高度、温度设定、焊接时间和移动速度等。为了提高透锡率，可以考虑以下方法：降低轨道角度，增加波峰的高度，从而增加锡液与焊盘的接触面积；适当提高波峰焊接的温度，但要确保不超过元器件可承受的温度范围；降低运输速度，增加预热和焊接时间，以确保助焊剂能够充分去除表面的氧化物，促进锡液渗透焊点，提高透锡率。

2. （PCB板、元器件）原材料因素：

通常情况下，熔化的锡具有较强的渗透性，但并非所有金属都能被锡渗透。例如，铝金属表面会形成一层致密的保护层，其分子结构使得其他分子很难渗透进去。此外，如果金属表面存在氧化物，锡也难以渗透。在这种情况下，需要使用助焊剂来处理或彻底清除氧化层。

3.人工焊接因素：

检验波峰焊的焊接质量中，有些元器件只形成了表面焊点的锥形，而通孔内没有透锡，导致虚焊的问题。类似的情况通常出现在人工焊接中，主要是由于焊接温度不足或焊接时间过短所引起的。波峰焊的透锡不良很容易导致虚焊问题，从而增加了人工返修的成本。相比之下，选择性波峰焊的透锡率要比波峰焊高得多。如果产品对焊接质量和透锡率要求很高，可以考虑使用选择性波峰焊，这在一定程度上可以减少透锡不良的问题。

4.助焊剂因素：

焊接表面上的氧化物以及防止焊接过程中再次氧化的问题，助焊剂的选择不当、喷涂不均匀以及使用量过少或过多都可能导致透锡不良。首先，我们应选择来自正规品牌的助焊剂，因为这样效果更好。此外，定期检查助焊剂喷头也很重要，以防止喷头堵塞或损坏。