深圳市晋力达电子设备有限公司

在讨论波峰焊的技术特点之前，我们先来了解一下下一次回流焊的分类特点。回流焊发展了多种具体形式，其区别主要体现在回流焊设备的类型上。根据元件加热范围的不同，可分为整体回流焊和局部回流焊：整体回流焊将元件放入回流炉加热焊接，生产效率高，是大规模生产的主要形式。局部回流焊是将一个或多个元件的每一个焊接端和焊脚逐个焊在PCB上，以满足具有较强热焊接要求的元件的要求。

根据设备加热的热源，有传导、对流、红外辐射、气相和激光加热。在整个回流焊过程中，为了提高加热效率和均匀性，避免单一加热方式的缺陷，通常采用两个或两个以上热源的回流焊炉。此时，红外对流式多芯片集成回流焊已成为主流。

回流焊技术的分类和一般特点如下：

整体回流焊包括：红外回流焊、气相回流焊和电热板回流焊

红外对流型：所有芯片都在辐射对流型的回流焊过程中，但被加热物体吸收的红外辐射比例不同。红外热风回流焊应用广泛，但在许多情况下，它主要是使用。

气相回流焊：当惰性有机溶剂的饱和蒸汽聚集成液体时，释放出强烈的汽化热。要求使用传热系数大的有机溶剂（用氟化液破坏臭氧层）。焊接温度由有机溶剂的编织点决定。控温准确，加热快速均匀，热震小。

电热回流焊：采用电热回流焊的导热方式加热，热效率低，加热不均匀。

局部回流焊：激光法，利用激光的热能加热，热能集中在玫瑰上，逐点焊接。

刀具方法：用各种刀具加热，刀具形状随零件的变化而变化。

红外线光束法：利用红外线灯的高温光点加热，形成点光源和线光源。