深圳市晋力达电子设备有限公司

回流焊设备内部有加热电路。加热到足够高的温度后，吹到粘贴部件的电路板上，使部件两侧的焊料熔化并粘附在主板上。回流焊工艺不仅仅是一个温度过程。为了保证基本温度过程特性，必须有足够的设备性能支持。因此，有必要实现对设备性能、温度和SPC（统计过程控制）的综合控制。

回流焊设备调整的基本过程如下：

回流焊设备性能试验见ipc-9853《回流焊炉性能》。许多工厂委托第三方认证机构（如esamber认证中心）进行设备性能校准、认证、校准等工作。一些工人已经成立了一个备用维护小组，以配置自己的专业设备进行性能校准。主要从以下几个方面来确认。

1.当热风流量在4.5-6.5kl/cm~2.min之间时，效果最好；当热风流量过小时，易出现热补偿和热效率不足的问题；当热风流量过大时，易出现偏差、BGA-tin连接等焊接缺陷。可通过调节热风电机的频率来调节。

2.空载和满载能力。空载与满载温差不超过3℃。回流焊工作原理。

3.链速精度和稳定性的确认。链条速度偏差不得超过1%。

4.确保轨道平行，以防夹板脱落。夹板容易导致板底脱落、PCB弯曲、接锡等问题，且脱落损伤更为明显。

5.回流焊设备性能的SPC控制。

相关测试工具包括回流焊工艺性能测试仪、轨迹平行度测试仪等。

只有在检测的基础上进行温度控制，才能保证回流焊设备的基本性能和产品温度曲线的样品测试。另外，虽然对炉温曲线进行了测试，但它只能代表目前的情况，不能代表所有要生产的产品的温度曲线。由于工艺性能差的炉体不稳定，负荷能力差，且热风对流不够，在升温过程中会出现不稳定现象。因此，在调整温度过程之前，需要对设备性能进行测试和确认，实施优化改进，合理配置模型，优化生产能力。