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波峰焊设备是将熔化的焊料（铅锡合金）通过电泵或电磁泵喷入设计要求的焊料波峰，或向焊料池中注入氮气形成，使带元器件的PCB通过焊料波峰设备焊接工艺，实现元器件焊料端或引线与PCB焊盘的机械和电气连接。波峰焊设备如何进行预热？

波峰焊设备焊接工艺：

电路板通过传送带进入波峰焊设备后，通过波峰、发泡或喷涂等某种焊剂涂敷装置将焊剂施加到电路板上。由于大多数焊剂必须达到并保持激活温度，以确保焊点完全湿润，因此PCB必须在进入槽之前通过预热区域。焊剂涂层后的预热可以逐渐提高PCB的温度，激活焊剂。这一过程还可以减少组件进入波峰时的热冲击。它还可用于蒸发所有可能被吸收的水或稀释助焊剂的载体溶剂。如果这些东西没有被去除，它们会在通过波峰时沸腾，导致焊料飞溅，或产生蒸汽留在焊料中，形成空心焊点或砂眼。波峰焊设备预热段的长度由输送带的输出和速度决定。产量越高，预热区域就越长，以使板材达到所需的均热温度。另外，由于双面板和多层板的热容量较大，需要比单板更高的预热温度。

波峰焊设备生产过程视频讲解

目前，波峰焊设备主要采用热辐射预热。波峰焊设备常用的预热方法有强制热风对流、电热板对流、电热棒加热和红外线加热。在这些方法中，强制热风对流通常被认为是一种有效的波峰焊传热方法。电路板预热后焊接单波（λ波）或双波（湍流波和λ波）。对于穿孔部分，一个波就足够了。当电路板进入波峰时，焊料流动方向与电路板相反，在元件引脚周围产生涡流。它就像电刷一样，可以清除焊剂和氧化膜上的所有残留物，在焊点达到润湿温度时形成润湿。

在混频技术的组合中，干扰波通常在λ波之前。这种波很窄，受到干扰时垂直压力很高，能使焊料很好地穿透压脚与芯片之间，然后利用λ波完成焊点的形成。在对未来的设备和供应商进行任何鉴定之前，需要确定所有波峰焊接板的技术规范，因为这些规范可以确定所需机器的性能。