18年专注高性能回流焊、波峰焊研发生产厂家
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人们对焊接质量的要求越来越高,就焊接质量而言,重要的是其可靠性应从设计阶段开始做起。美国海军曾统计发现军用电子产品的故障原因有40%~60%是属于设计问题。
采用进口加热部件,温度均匀,热补偿效率高,适合CSP,BGA元件的焊接;
回流焊炉使用一段时间后,虚高中的松香助焊剂会大量残留在回流焊炉的内壁与冷却区管道中,大量的残留会降低回流焊的温度及焊接质量。
专业风轮设计,风速稳定,有效地防止PCB板受热时风的均匀性,达到最高的重复加热
用密度计测量助焊剂的密度,若密度偏大,用稀释剂稀释。